IT之家 9 月 16 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称， 三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模 ，以将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。报道指出， 三星电子目前仍极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备 。
将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用产品的生产甚至可以说是在“浪费”资源。在此背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单， 释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源 。
Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor 等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。