IT之家 9 月 22 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间 21 日报道，韩媒 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 昨日公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。该加速器由 FuriosaAI 与 Broadcom（博通）合作开发， 拥有 2 颗“光罩极限级”2nm 计算裸晶、1 颗独立 I/O 裸晶、 12 个 48GB HBM4 (E) 内存堆栈 ，机架内采用 SUE 全连接拓扑，还支持 PCIe Gen7。
FuriosaAI 表示，该芯片的物理尺寸大约是第二代芯片 (RGND) 的 8 倍； 算力可达 32 PFLOPS ，是 RGND 的 32 倍； HBM 内存容量达 576GB ，是 RGND 的 12 倍； HBM 内存带宽达 48TB/s ，是 RGND 的 32 倍。