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奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产阶段

IT之家 10 月 20 日现场消息,在今日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上, 奇瑞紫微芯片 迎来首秀。 IT之家在大会现场了解到,奇瑞紫微芯片产品包括三大系列: C 系列中央计算芯片 S 系列车规级碳化硅芯片 M 系列车规级控制芯片 其中, 紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计,两颗 CPU 算力可达 1000KDMIPS,整车两颗 NPU 算力可达 2400TOPS,…

www.ithome.com · 2026-10-20T03:26:39+00:00

IT之家 10 月 20 日现场消息,在今日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上, 奇瑞紫微芯片 迎来首秀。 IT之家在大会现场了解到,奇瑞紫微芯片产品包括三大系列: C 系列中央计算芯片 S 系列车规级碳化硅芯片 M 系列车规级控制芯片 其中, 紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计,两颗 CPU 算力可达 1000KDMIPS,整车两颗 NPU 算力可达 2400TOPS,内存带宽达 600GB/s,为 100B 物理世界模型量身定制。

紫微 S1500 SiC 碳化硅芯片支持行业最高车规级电压等级 1500V,模块出流能力达 1450A。奇瑞宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段,成本可降低超 30%。

奇瑞还展示了其芯片的 五大封装系列 ,可覆盖奇瑞全平台车型。

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来源:ithome.com