IT之家 9 月 7 日消息，韩国证券企业 KB Securities 当地时间今日分析认为， 三星电子、SK 海力士的内存库存在本季度已不足 10 天 ，这意味着两大存储半导体龙头难以为突发性需求挤出更多供应。图源：Pexels 机构预计，全球超大规模数据中心企业在 2027 年的 AI 基础设施投资规模将达 1.3 万亿美元 （IT之家注：现汇率约合 8.74 万亿元人民币） ，同比增长 60%。
而存储半导体在其中的占比将从 2025 年的 14% 一路上行至 2027 年的 57%， 两年翻四倍 。 HBM4 对晶圆投片量的消耗不仅显著高于通用 DRAM 也高于此前的 HBM3E。
随着 HBM4 的放量，内存市场按容量计的整体供给规模将承受压力。该机构认为 DRAM 与 NAND 市场的供应缺口在 2027 年将达到一成以上 ，存储半导体的短缺还将加剧。