IT之家 9 月 9 日消息，全球第二大 OSAT（半导体外包封测）企业 Amkor（安靠）美国当地时间昨日正式宣布了其亚利桑那州先进封装测试园区的二期项目。 Amkor 表示， 客户的需求已远超其亚利桑那先进封测园区一期 33000m² 洁净室的承受能力 ，而二期项目预计将新增 60000m² 的洁净室。
两期总投资将达到约 120 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 807.39 亿元人民币） ，可创造 3500 多个岗位。 Amkor 亚利桑那先进封测园区二期预计将于 2027 年底开工、2029 年底竣工。
其占地 170 英亩的亚利桑那州园区可根据客户需求进行进一步扩建。相关阅读： 《 英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，共拓美国先进 AI 封装产能 》 《 台积电与 Amkor 围绕亚利桑那先进封装产能达成 10 年期合作 》 《 Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区规模，占地增至 171 英亩 》 《 斥 70 亿美元重金，封测巨头 Amkor 亚利桑那皮奥里亚工厂动工 》